金融界 2025 年 3 月 7 日消息,国家知识产权局信息显示,联宝(合肥)电子科技有限公司取得一项名为“一种组装设备”的专利,授权公告号 CN 222552660 U,申请日期为 2024 年 2 月 电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本公开提供了一种组装设备,组装设备包括承载机构、供料机构、上料机构及组装机构,承载机构包括设有取料位及组装位的承载平台,供料机构连接于承载平台的一侧,并用于移载第一工件至取料位,上料机构与供料机构间隔设置并包括第一上料组件及第二上料组件,第一上料组件及第二上料组件间隔设置并连接于承载平台,且第一上料组件及第二上料组件用于交替的移载第二工件至组装位,组装机构连接于承载平台的一侧,组装机构用于吸附位于取料位的第一工件,并移载第一工件至组装位后,组装第一工件至第二工件;如此,通过第一上料组件及第二上料组件交替上料,使得组装机构实现了无等待连续加工,从而提高了组装设备的组装效率
金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“电子标签、应答方法及应答装置”的专利,授权公告号 CN 113516219 B,申请日期为 2021年7月电子科技有限公司 。 天眼查资料显示,北京智芯微电子科技有限公司,成立于2013年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本641018.943287万人民币,实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析,北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目3520次,财产线索方面有商标信息126条,专利信息2796条,此外企业还拥有行政许可8个。
金融界2025年2月14日消息,国家知识产权局信息显示,联宝(合肥)电子科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板”的专利,授权公告号CN 222441923 U,申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本公开提供了一种柔性电路板,柔性电路板包括柔性电路板本体及电磁波屏蔽膜,电磁波屏蔽膜包括防护层、电磁吸收层及电磁接收层,电磁接收层粘接于柔性电路板本体上,电磁吸收层粘接于电磁接收层的上侧,防护层粘接于电磁吸收层的上侧,电磁接收层用于接收柔性电路板上的线路所辐射出的电磁信号,电磁吸收层吸收并导出电磁接收层所接收的电磁信号;如此,通过电磁波屏蔽膜能够实现更强的电磁屏蔽效果,以便于电磁波屏蔽膜在降低厚度后依然能够保证对柔性电路板本体的电路所辐射出来的电磁信号的吸收效果,有利于生产出更加轻薄且性能稳定的柔性电路板,从而实现了柔性电路板在保证良好性能的基础上更加轻薄
金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利,授权公告号 CN 222692247 U,申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装支架,包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片,所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上,所述主芯片设于所述主基台上,所述第一副芯片设于所述第一副基台上,所述第二副芯片设于所述第二副基台上
纳尔股份公告,公司与江西蓝微电子科技有限公司(简称“目标公司”)签订《投资意向协议》电子科技公司。根据协议,公司将以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后,公司将持有目标公司不低于51%的股权,取得目标公司的控制权。具体受让股权比例、增资数额将在正式交易协议中明确。目标公司主要产品键合丝作为半导体封装材料,应用于集成电路、功率器件、LED芯片封装等领域;主要产品特种微细漆包线,应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024年1月1日至2024年12月31日电子科技有限公司 。 (二)业绩预告情况 1、经财务部门初步测算,预计成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元,与上年同期相比,将减少17,906.53万元至20,306.53万元,同比减少57.57%至65.28%
金融界3月5日消息电子科技公司,有投资者在互动平台向赛微电子提问:公司产品在脑机接口方面,应用前景如何? 公司回答表示:脑机接口的其中一项原理是通过传感器搜集人类大脑运动皮层中神经元产生的微小信号变化,经过计算机运算和处理后将人类意念转换为控制内外部硬件设备的具体指令,实现人机互联电子科技公司。在脑机接口技术体系中,MEMS生物芯片技术已得到应用。 作为全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,公司在发展过程中服务了数十家生物医疗科技公司,包括了全球医疗设备及器械领域的知名头部企业以及新兴创新企业,公司合理判断公司所开发制造的MEMS生物芯片已被应用于DNA测序、血液检测、超声扫描、CT成像、药物开发、药物注射、药物长效释放等各类开发、筛查、诊断、治疗和监测等医疗场景。公司未知该等客户的产品是否已被应用于脑机接口。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 本公告所载成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告为准,提请投资者注意投资风险电子科技有限公司 。 一、2024年度主要财务数据和指标
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文电子科技有限公司 。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议
证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,加特兰微电子科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东电子科技公司。企查查股权穿透显示,该公司成立于2014年,法定代表人为陈嘉澍,注册资本1214.71万元,经营范围包含集成电路、芯片的设计、开发,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品等。