本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 本公告所载成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告为准,提请投资者注意投资风险电子科技有限公司 。 一、2024年度主要财务数据和指标
盛世芯城 盛世芯城(深圳)电子科技有限公司(简称“盛世芯城”)成立于2024年12月20日,总部坐落于深圳市福田区核心商务区——新华保险大厦1019-S8,注册资本100万元人民币,是一家由资深行业专家王高武先生创立并全资控股的科技型服务企业电子科技有限公司 。依托深圳全球电子产业枢纽的区位优势,公司聚焦集成电路与电子元器件全产业链服务,以“技术赋能制造,数据驱动创新”为使命,致力于打造中国电子产业智慧化服务的标杆平台。 业务版图与技术布局
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文电子科技有限公司 。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议
每经AI快讯,1月22日,纳尔股份公告,公司与江西蓝微电子科技有限公司(简称“目标公司”)签订《投资意向协议》电子科技公司。根据协议,公司将以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后,公司将持有目标公司不低于51%的股权,取得目标公司的控制权。具体受让股权比例、增资数额将在正式交易协议中明确。目标公司主要产品键合丝作为半导体封装材料,应用于集成电路、功率器件、LED芯片封装等领域;主要产品特种微细漆包线,应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。
证券之星消息,赛微电子(300456)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题电子科技公司。 投资者提问:公司产品在脑机接口方面的应用电子科技公司,进展如何了? 赛微电子回复:您好,作为全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,公司在发展过程中服务了数十家生物医疗科技公司,包括了全球医疗设备及器械领域的知名头部企业以及新兴创新企业,公司合理判断公司所开发制造的MEMS生物芯片已被应用于DNA测序、血液检测、超声扫描、CT成像、药物开发、药物注射、药物长效释放等各类开发、筛查、诊断、治疗和监测等医疗场景
1月16日,高企认定官网披露对深圳市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,得胜电子科技(深圳)有限公司在列,证书编号GR202444200388,发证日期为2025年1月16日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,得胜电子科技(深圳)有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。公司法定代表人为杨志豪。
证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,加特兰微电子科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东电子科技公司。企查查股权穿透显示,该公司成立于2014年,法定代表人为陈嘉澍,注册资本1214.71万元,经营范围包含集成电路、芯片的设计、开发,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品等。
金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“电子标签、应答方法及应答装置”的专利,授权公告号 CN 113516219 B,申请日期为 2021年7月电子科技有限公司 。 天眼查资料显示,北京智芯微电子科技有限公司,成立于2013年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本641018.943287万人民币,实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析,北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目3520次,财产线索方面有商标信息126条,专利信息2796条,此外企业还拥有行政许可8个。
金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利,授权公告号 CN 222692247 U,申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装支架,包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片,所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上,所述主芯片设于所述主基台上,所述第一副芯片设于所述第一副基台上,所述第二副芯片设于所述第二副基台上
纳尔股份公告,公司与江西蓝微电子科技有限公司(简称“目标公司”)签订《投资意向协议》电子科技公司。根据协议,公司将以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后,公司将持有目标公司不低于51%的股权,取得目标公司的控制权。具体受让股权比例、增资数额将在正式交易协议中明确。目标公司主要产品键合丝作为半导体封装材料,应用于集成电路、功率器件、LED芯片封装等领域;主要产品特种微细漆包线,应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。